生箔采用特殊的上液分布和添加剂，使得产品具有均匀的面密度和山型形貌。专门定制了厚铜箔处理机，采用每根导辊一个电机驱动的方式，达到厚铜箔生产过程中所需要的张力需求···

由公司自主研发的一款具有低表面粗糙度、高抗剥离强度的高速铜箔，能够满足下游电性能、加工性能要求。该产品主要应用于多层印刷电路板、高速线路板、基地台、伺服器等领域···

生箔采用特殊的添加剂，制备均匀的山型。经后处理所制得的一种高性能铜箔。该产品具有超低的表面粗糙度、优良的物理性能、良好的热稳定性、低信号损耗、化学稳定性和蚀刻性···

采用机械辊压的方式生产。花园新能源已通过设备、加工工艺的改进，克服了传统压延铜箔幅宽受限的劣势，其幅宽最大可达1350mm，为世界首例，极大填补了大幅宽压延铜箔市场的···

该产品是公司采用18μm的载体箔作为阴极,在其上电沉积2~5μm超薄铜箔，拥有国内领先技术，具有低粗糙度、低离型力、易剥离、良好的蚀刻性，适用于细间距图形L/S=25/25或更小···

埋阻铜箔（HOM系列）是公司自主生产的一种埋入式电阻材料，可埋置于PCB内部，具有可靠性高、节省电路面板空间、降低生产成本等优势。HOM系列具有一定抗剥离强度、方阻无方向···