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高性能电解厚铜箔（HED系列）
生箔采用特殊的上液分布和添加剂，使得产品具有均匀的面密度和山型形貌。
专门定制了厚铜箔处理机，采用每根导辊一个电机驱动的方式，达到厚铜箔生产过程中所需要的张力需求。
后处理配方上采用专用的添加剂，使得铜瘤均匀细小，在铜牙高度增量较小的情况下，铜箔的抗剥离强度得到大幅提升。
具有良好的导电散热性能和高抗剥离强度，适用于需要大电流的场景。目前，该产品主要应用市场是大电流基板的制造。大电流基板一般都为大功率或高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航天航空、网络能源、平面变压器、功率转换器（调解器）、电源模块等方面。
