超低轮廓铜箔（HVP系列）

生箔采用特殊的添加剂，制备均匀的山型。经后处理所制得的一种高性能铜箔。该产品具有超低的表面粗糙度、优良的物理性能、良好的热稳定性、低信号损耗、化学稳定性和蚀刻性、良好高温伸长率以及广泛的应用领域。

目前该产品应用于多层印刷电路板、高速线路板、基地台、伺服器、高频高速电路、5G通信设备和AI加速器等场景之中。