公司采用特殊的生箔处理方式，使产品可自由弯曲折叠，根据空间布局任意改变形状。该产品具有低粗糙度、良好的导电性、优异的柔韧性和耐折性，适用于精细电路，幅宽可自由定···

由公司自主研发的一款低损耗材料，广泛用于微波波频设计。产品采用特殊的硅烷处理以及纳米级铜瘤处理，可达到高频材料高剥离强度的需求，可以根据不同的高频CCL、PCB板材配···

适用于酚醛树脂、FR-4环氧树脂，具有稳定的结合性、优异的蚀刻性、优异的抗氧化性和保质期。适用于一般Tg、高Tg及无卤之FR-4、CEM-1、CEM-3种类基板，包含单面板、双面板及···

由公司自主研发的一款具有无铬环保、低表面粗糙度、高延伸率等特性的铜箔，可根据客户幅宽进行客制化生产，符合我国可持续发展的战略。目前，主要出口欧盟，并应用于未来绿···

由公司自主研发的一款具有极高抗拉强度、低表面粗糙度、高延伸率等特性的铜箔，可根据客户幅宽进行客制化生产。目前主要应用于高端笔记本电脑、手机、智能手表等领域。

由公司自主研发的具有高表面粗糙度、高延伸率的铜箔，可根据客户幅宽进行客制化生产，满足下游应用较高的剥离强度的要求。目前该产品，主要应用于固态/半固态电池领域。