软板用铜箔（HHF、HRF系列）

公司采用特殊的生箔处理方式，使产品可自由弯曲折叠，根据空间布局任意改变形状。该产品具有低粗糙度、良好的导电性、优异的柔韧性和耐折性，适用于精细电路，幅宽可自由定制，多应用于消费电子领域。

伴随着下游行业中电子产品的智能化、轻薄化和便携化发展趋势，目前，软板用铜箔多应用于笔记型计算机、可穿戴设备、智能家居、医疗设备、汽车用电子设备等精密度较高的产品之中。