碳氢铜箔（HHC系列）

由公司自主研发的一款低损耗材料，广泛用于微波波频设计。产品采用特殊的硅烷处理以及纳米级铜瘤处理，可达到高频材料高剥离强度的需求，可以根据不同的高频CCL、PCB板材配方、树脂体系等进行客制化生产及供应。

随着5G基站与数据中心建设的快速发展，对高频高速PCB用铜箔的需求激增，碳氢铜箔以其独特的优势应用于汽车电子、无线通信、微波组件等高频通信领域。