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近日,国产3A游戏《黑悟空：神话》刮起一股旋风，一经首发就备受全球关注，成为前十唯一一款国产游戏。在游戏中你成为悟空，手握金箍棒，一路降妖除魔向西游。
然而随着《黑神话：悟空》的上线，该游戏精细的建模、流畅的动作捕捉、逼真的光影效果、宏大的世界观构建在带来震撼的同时，不少玩家也调侃：“西游之路九九八十一难，第一难解压，第二难着色器编译。”想要正常地运行该游戏，离不开高性能的计算机配置。
从游戏官方推荐的配置看，GPU（主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等部件组成）的最低配置是英伟达GeForce GTX 1060/AMD RX 580，全景光线追踪下的最佳体验配置则是英伟达GeForce RTX 4080 SUPER。这意味着，如果对画质有高要求，或者想要获得更好的游戏体验，要选择换新GPU、换游戏本、拉高游戏显卡。
铜箔与GPU看起来并无直接关联，但集成GPU的封装载板用的就是超薄载体铜箔。超薄载体铜箔主要应用于IC封装,可实现更低线宽线距IC载板以及高密度互连PCB设计。
不管是电脑还是手机总会用到各类PCB板，而PCB中主要使用的导体材料为铜箔，用于传输信号和电流，同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰（EMI）。在PCB制造过程中，铜箔的剥离强度、蚀刻性能等特性也会影响PCB制造的质量和可靠性。
花园新能源专注于高端铜箔的开发及进口替代，公司已成功开发出高频高速PCB用铜箔（RTF-1、RTF-2、RTF-3、RTF-4、HVLP-1、HVLP-2系列铜箔），主要应用于高速（M2、M4、M6、M7）系列基材，这些高速基材广泛应用于高端显卡制造。
由于铜材的导热系数很高，是具有良好的散热能力的金属材料。厚铜PCB应用在器件及终端产品时，可起到有效降低PCB表面温度，避免局部过热，同时提高散热性能的功效。而在PCB设计中，解决耐大电流问题的同时，还需要解决它的高散热性的问题，它们是相辅相成、紧密相关的，只有同时解决，才能保证基板绝缘可靠性、稳定性。当前PCB技术发展中，解决基板散热的课题已经成为非常重要的课题，而采用厚铜PCB的方案，成为更加值得信赖的选择。花园新能源自主开发的超厚电解铜箔、压延厚铜（4-6oz）已应用于AI电源模块、功率转换器（调解器）等方面。
花园新能源目前积极配合下游客户开展高性能铜箔开发（显卡、AI电源模块等），后续将以高性能铜箔为主导，推广高端铜箔国产化工作。公司将持续走“研发差异化”路线，为行业提供一流技术服务和支持，打造一流铜箔企业，助力PCB行业高质量发展！
