近日,国产3A游戏《黑悟空:神话》刮起一股旋风,一经首发就备受全球关注,成为前十唯一一款国产游戏。在游戏中你成为悟空,手握金箍棒,一路降妖除魔向西游。
然而随着《黑神话:悟空》的上线,该游戏精细的建模、流畅的动作捕捉、逼真的光影效果、宏大的世界观构建在带来震撼的同时,不少玩家也调侃:“西游之路九九八十一难,第一难解压,第二难着色器编译。”想要正常地运行该游戏,离不开高性能的计算机配置。
从游戏官方推荐的配置看,GPU(主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等部件组成)的最低配置是英伟达GeForce GTX 1060/AMD RX 580,全景光线追踪下的最佳体验配置则是英伟达GeForce RTX 4080 SUPER。这意味着,如果对画质有高要求,或者想要获得更好的游戏体验,要选择换新GPU、换游戏本、拉高游戏显卡。
铜箔与GPU看起来并无直接关联,但集成GPU的封装载板用的就是超薄载体铜箔。超薄载体铜箔主要应用于IC封装,可实现更低线宽线距IC载板以及高密度互连PCB设计。
不管是电脑还是手机总会用到各类PCB板,而PCB中主要使用的导体材料为铜箔,用于传输信号和电流,同时,PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗,或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰(EMI)。在PCB制造过程中,铜箔的剥离强度、蚀刻性能等特性也会影响PCB制造的质量和可靠性。
花园新能源专注于高端铜箔的开发及进口替代,公司已成功开发出高频高速PCB用铜箔(RTF-1、RTF-2、RTF-3、RTF-4、HVLP-1、HVLP-2系列铜箔),主要应用于高速(M2、M4、M6、M7)系列基材,这些高速基材广泛应用于高端显卡制造。
由于铜材的导热系数很高,是具有良好的散热能力的金属材料。厚铜PCB应用在器件及终端产品时,可起到有效降低PCB表面温度,避免局部过热,同时提高散热性能的功效。而在PCB设计中,解决耐大电流问题的同时,还需要解决它的高散热性的问题,它们是相辅相成、紧密相关的,只有同时解决,才能保证基板绝缘可靠性、稳定性。当前PCB技术发展中,解决基板散热的课题已经成为非常重要的课题,而采用厚铜PCB的方案,成为更加值得信赖的选择。花园新能源自主开发的超厚电解铜箔、压延厚铜(4-6oz)已应用于AI电源模块、功率转换器(调解器)等方面。
花园新能源目前积极配合下游客户开展高性能铜箔开发(显卡、AI电源模块等),后续将以高性能铜箔为主导,推广高端铜箔国产化工作。公司将持续走“研发差异化”路线,为行业提供一流技术服务和支持,打造一流铜箔企业,助力PCB行业高质量发展!