电子信息新材料是国家战略性新兴产业中的重要一环，覆铜板及电子铜箔是重点发展的关键电子材料之一。国家积极鼓励电子产品向高技术和精密化的方向发展，挠性电路板以其出色的柔韧性能，广泛应用于电子、军事和航空领域。随着智能可穿戴设备和高端消费电子的迅速发展，挠性电路板产品市场需求显著增长。

浙江花园新能源顺应时代潮流，积极推进挠性电路板用铜箔的开发，并已取得了阶段性的成果，一系列产品已投入市场。那什么是挠性电路板呢？下面为大家做详细介绍。

挠性印刷电路板（简称FPC），即 Flexible Printed Circuit，又称为挠性电路板或者软性印刷电路板，是印刷电路板（PCB）的一种。挠性板以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、轻薄化和便携化发展趋势。

                 挠性板铜箔示意图

挠性覆铜板分类

                         PET化学式

挠性电路板产品特性

挠性板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

（1）产品体积小、重量轻，可大大缩小装置的体积，适应电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要；

（2）具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折叠、可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化的目的；

（3）具有优良的电性能，耐高温，耐燃，化学性质稳定，稳定性好，可信赖度高；

（4）具有优异的散热性能，挠性电路有利于热扩散，平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散能力；

（5）具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，从而保证电路的性能，使整体成本降低。通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。